德国电子产品跨国企业西门子（Siemens）马来西亚有限公司总裁兼首席执行员（CEO）廷达罗·丹泽（Tindaro Danz）表示，马来西亚在满足不断增长的半导体市场需求方面具备优势，还能在晶圆制造和集成电路（IC）设计等领域，树立可持续发展榜样。
马新社报导，丹泽指出，由于需求正在增加，亚太地区半导体市场预计在2024年将实现两位数增长，而马来西亚处于满足这些订单的有利位置。但他同时警告说，如果自满，大马可能会被其他区域新兴国家超越。
去年，马来西亚在全球制造测试市场中占据了13%的份额，半导体产品出口额接近5800亿令吉。
丹泽还表示，随着全球越来越重视可持续的循环经济，芯片制造商无论处于供应链的哪个环节，都应采取相应措施：“例如，我们现在不仅在包装和测试中使用机器，甚至在铸造厂和集成电路工厂中也在使用机电一体化概念设计平台来设计。”
他还说：“这些平台与人工智能（AI）驱动的、基于物理的‘数字孪生’技术集成在一起。”
这些机器可以在虚拟环境中进行操作和应力测试，为公司提供低风险、成本效益高的机会，以预测性能、优化操作并实施改进，“这一切都无需构建物理原型”。
强调应优化不可再生资源 比如水
丹泽指出，这些复杂且昂贵的机器现在可以更加高效地设计和制造，减少了浪费和资源消耗。
他还强调，马来西亚应优化现有的不可再生资源的使用，例如水，这是一种非常重要但往往被低估的资源。丹泽认为，马来西亚应在未来几年升级国家水基础设施，不仅为了公共利益，也为了服务于高附加值制造、本地半导体供应链、数据中心冷却需求、医疗技术等关键行业。
他表示，现在可以在物理水基础设施中集成下一代技术，如AI和先进的低功耗传感器，减少多达50%的管道泄漏。这些系统非常敏感，可以在数千公里的水管线上检测到每秒0.5升的小泄漏。
丹泽说，随着马来西亚日益成为全球半导体中心，集成下一代AI技术正在为这个充满创新的行业创造新的发展机会。