来源：环球时报
台湾《中国时报》10月7日文章，原题：台湾要如何吞下美国的毒丸
近两年由于美中对抗、疫情等带来全球半导体供应链的动荡不安，各先进国家将半导体视为国安重要产业，日本经济产业省于去年提出“半导体战略”，韩国政府同样于去年提出“K—芯片战略”，欧盟于今年2月公布《芯片法案》。即使是目前半导体几乎全部仰赖进口的印度也企图成为全球半导体中心。至于中国大陆多年来以举国之力推进半导体产业，更是不在话下。
影响未来全球半导体产业发展的因素众多，但美国政府对中国大陆采取全方位对抗无疑是最关键要素。表面上是为保护供应链的安全，重振本土半导体制造与防堵大陆崛起，但各种政策措施无非是在破坏全球半导体供应链的稳定。
2018年美国与墨西哥、加拿大签署贸易协议，其中条款规定：协议中任一成员国若与“非市场经济国家”达成自贸协议，其他成员国可在6个月后退出并建立自己的双边协议。“非市场经济国家”指的就是中国大陆，当时美国商务部长罗斯称此条款为“毒丸条款”。从此，美国毒丸就以各种方式潜藏在对大陆相关的政策措施中。
例如今年7月美国国会通过芯片法案，类似的“毒丸条款”就夹带其中，对接受美国补助的企业，限制其10年内不可在敌对国家投资或扩大先进半导体制造。把双边关系延伸到对第三方的关系，显示出美国为达到其围堵大陆的目的，不惜以他国产业作为牺牲。
依据美国芯片基金策略所列目标，美国要重振的半导体产业纵贯“祖父级”至尖端芯片的各世代产品制造，这根本是不切实际的想法。不从解决妨碍产业发展的因素、建立有利产业竞争力的环境着手，企图仅凭有限的预算就恢复失去已久的产业，结果肯定将徒劳无功。
今年1至8月半导体IC占台湾地区出口的38%，对出口成长的贡献高达57%，足见半导体对台湾经济成长的重要；而IC出口中，大陆和香港地区就占了58%，亦显见大陆市场对台湾半导体产业的发展居于关键地位。美国对大陆采取高科技封锁的政策，不仅对台湾半导体出口造成严重冲击，对大陆台商亦造成重大影响，是在损害台湾利益。在2019年台湾地区向大陆的产品输出中，台商32家外销金额约2000亿美元，其中主要以“电子五哥”为主，是台湾半导体外销的大用户，美国对大陆部分制裁措施将持续对这些台商的生产造成问题。
面对全球半导体产业的重大变局与美国的毒丸措施，台湾半导体产业何去何从、下游产业如何因应，岂能不拿出一套策略计划。（作者尹启铭）